高低温测试柜系列_设备介绍_苏州乾鸣半导体设备有限公司

高低温测试柜系列

本设备主要用于对eMMC，EPOP，DRAM等高低温测试环境下的Burn-in测试。
设备特点：
1.满足40块BIB板同时高温或者低温Burn in测试；
2.集不同IC、BIB板的测试解决方案于一体；
3.适用于Burn-in时间较长的IC；
4.测试可与公司内网连接，可实现智能制造。