本设备主要用于对eMMC，EPOP，DRAM等高低温测试环境下的Burn-in测试。

设备特点：
1.搭配高低温测试柜，完成BIB板的上下料功能；
2.集不同IC、BIB板的测试解决方案于一体；
3.测试可与公司内网连接，可实现智能制造。